第156回リレー講演会【電気・通信・ITC分野】
Category: リレー講演会ＡＲＥＣ・Ｆｉｉプラザより、第156回リレー講演会のご案内です。
今回は【電気・通信・ITC】分野の講演会です。
ぜひ、ご参加ください。
■ＡＲＥＣ・Ｆｉｉプラザ 第156回リレー講演会
■日時：平成26年5月22日(木) 15：00～18:00
■会場：信州大学繊維学部内ＡＲＥＣ（上田市産学官連携支援施設４階）
■受講料：無料 ※終了後懇親会あり
■内容：
（講演1）15：00～16：00
演題：「抵抗器への要求と開発動向」
講師：KOA株式会社 技創りセンター プロフィットマネージャー 赤羽 秀樹 氏
概要： 近年の小型情報端末は、多機能化に伴い電子部品の搭載数が増加傾向にあり、
更なる部品実装エリアの確保の要求があります。新しい高密度実装技術として、
「部品内蔵基板」が注目されており、そこに使用される基板内蔵用チップ抵抗器が開発されています。
また、SiC半導体の実用化により、高耐熱パワーモジュールなどの研究開発が進められており、
そこでは非常に高温の環境下でも使用できる高耐熱チップ抵抗器が求められています。
このような抵抗器への要求に対する抵抗器の開発動向をご紹介します。
（講演2）16：00～17：00
演題：「ICT活用によるソーシャルイノベーションへの取組み」
講師：富士通株式会 イノベーションビジネス本部 ソーシャルイノベーションビジネス統括部
シニアディレクター 若林 毅 氏
概要： 総務省は社会が抱える様々な課題を、ICT(情報通信技術)を活用して解決する為、様々な政策を推進しています。
ソレキア殿に製品を供給する富士通株式会社も、既存のICTに加え、クラウド、ビッグデータ、
AR(仮想現実)、M2M等のテクノロジーを活用し
、豊で安心・快適、便利に暮らせる社会の実現に向け様々な新しいサービスを提供しています。
その中からクラウドを活用した「高齢者ケア」、「動物医療」、
「食・農業」向けのサービスの事例をご紹介します。
（講演3）17：00～18：00
演題：「有機EL：材料とデバイスの動向」
講師：信州大学繊維学部 機能高分子学課程 教授 市川 結 氏
概要： スマートフォンのディスプレイに利用されるようになった有機ELについて、
材料とデバイスに関する研究開発動向を当研究室の研究内容と共に解説する。
詳細・申込書はこちらをご覧ください
●お申込・お問合せ先：
AREC・Fiiプラザ事務局 Ｔel：0268-21-4377（担当 ： 産学連携ｺｰﾃﾞｨﾈｰﾀ 池田）
企業名、所属・役職、お名前、連絡先を明記のうえ、
メール（mousikomi@arecplaza.jp） またはＦＡＸ（0268-21-4382）で
お申込ください。
今回は【電気・通信・ITC】分野の講演会です。
ぜひ、ご参加ください。
■ＡＲＥＣ・Ｆｉｉプラザ 第156回リレー講演会
■日時：平成26年5月22日(木) 15：00～18:00
■会場：信州大学繊維学部内ＡＲＥＣ（上田市産学官連携支援施設４階）
■受講料：無料 ※終了後懇親会あり
■内容：
（講演1）15：00～16：00
演題：「抵抗器への要求と開発動向」
講師：KOA株式会社 技創りセンター プロフィットマネージャー 赤羽 秀樹 氏
概要： 近年の小型情報端末は、多機能化に伴い電子部品の搭載数が増加傾向にあり、
更なる部品実装エリアの確保の要求があります。新しい高密度実装技術として、
「部品内蔵基板」が注目されており、そこに使用される基板内蔵用チップ抵抗器が開発されています。
また、SiC半導体の実用化により、高耐熱パワーモジュールなどの研究開発が進められており、
そこでは非常に高温の環境下でも使用できる高耐熱チップ抵抗器が求められています。
このような抵抗器への要求に対する抵抗器の開発動向をご紹介します。
（講演2）16：00～17：00
演題：「ICT活用によるソーシャルイノベーションへの取組み」
講師：富士通株式会 イノベーションビジネス本部 ソーシャルイノベーションビジネス統括部
シニアディレクター 若林 毅 氏
概要： 総務省は社会が抱える様々な課題を、ICT(情報通信技術)を活用して解決する為、様々な政策を推進しています。
ソレキア殿に製品を供給する富士通株式会社も、既存のICTに加え、クラウド、ビッグデータ、
AR(仮想現実)、M2M等のテクノロジーを活用し
、豊で安心・快適、便利に暮らせる社会の実現に向け様々な新しいサービスを提供しています。
その中からクラウドを活用した「高齢者ケア」、「動物医療」、
「食・農業」向けのサービスの事例をご紹介します。
（講演3）17：00～18：00
演題：「有機EL：材料とデバイスの動向」
講師：信州大学繊維学部 機能高分子学課程 教授 市川 結 氏
概要： スマートフォンのディスプレイに利用されるようになった有機ELについて、
材料とデバイスに関する研究開発動向を当研究室の研究内容と共に解説する。
詳細・申込書はこちらをご覧ください
●お申込・お問合せ先：
AREC・Fiiプラザ事務局 Ｔel：0268-21-4377（担当 ： 産学連携ｺｰﾃﾞｨﾈｰﾀ 池田）
企業名、所属・役職、お名前、連絡先を明記のうえ、
メール（mousikomi@arecplaza.jp） またはＦＡＸ（0268-21-4382）で
お申込ください。