第211回リレー講演会(電気分野)

詳細・申込書はこちらをご覧ください
■日時：4月18日(木) 14:00～17:00
■会場：AREC
[上田市産学官連携支援施設] 4階

■講演1　　１4：00～１5：00
【演題】「広帯域無線デバイスの設計技術を解説」
講師:：　マリモ電子工業株式会社　取締役　土屋　博之　氏
【概要】　先頃、ものづくり大賞ＮＡＧＡＮＯ２０１８において、弊社の
「広帯域無線デバイスの設計技術」が大賞を受賞しました。
これは総務省の戦略的情報通信研究開発推進事業（ＳＣＯＰＥ）の
研究で開発した技術です。研究では、アナログ・デバイセズ社の
最新広帯域無線デバイスを使用し、モデルベースデザインで開
発した独自のコグニティブ無線信号処理アルゴリズムをインテル社の
ＳｏＣデバイスに実装し、技術基準適合証明も取得した上、
画像ＩＰ伝送をする実験用広帯域無線機を作りました。
講演ではこれらの高度な技術要素
について解説します。

講演2　　１5：00～１6：00
【演題】「ガラスパネルヒーターの紹介と用途開発」
講師: 　合同会社ベルトン・トウトク・テクノロジー　ゼネラルマネージャー　土屋 直人 氏
【概要】　ガラス基板上にナノレベルのヒーター膜を生成するNano Heat 技術で実現した透明ガラスヒーターの特徴、
用途開発事例について紹介いたします。ガラスヒーターは遠赤外線による加熱効果が高く、無音、
無臭、無風、無光などの優れた特性を持つクリーンでエコなヒーターとして開発されました。
また最近ではカーボンシート上にヒーター膜を生成したフレキシブルヒーターも開発しております。
用途開発のためそれらをキーデバイスとした製品の開発にも取り組んでおり、その状況についてもご説明いたします。

休憩

講演3　　16：00～17：00
【演題】「次世代電源回路用磁気部品および電流センサの開発」
講師:　 信州大学工学部　電子情報システム工学科　准教授　曽根原 誠 氏
【概要】　SiCやGaN等を用いたワイドバンドギャップパワー半導体、およびそれらを用いた電源回路が盛んに開発されている。
しかしながら、特にGaNパワー半導体を用いた高速スイッチング電源回路は、パワーインダクタやトランスといった磁気部品が
ボトルネックになっており、高い電力変換効率が得られていない。
発表者らは、効率向上のためにFe系磁性微粒子複合材料を磁心とする高周波駆動でも低損失な磁気部品を研究しており、
その内容について発表する。また、並行して開発中の電源回路用の光プローブ式小型電流センサも紹介する。